肛交 准备 厦门恒坤科创板IPO央求获受理 拟募资12亿元加码集成电路关节材料等

　　12月26日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“厦门恒坤”）科创板IPO央求已获上交所受理。公司规画募资12亿元，用于集成电路先行者体二期技俩、SiARC开发与产业化技俩及集成电路用先进材料技俩。

　　公开信息领路，厦门恒坤建树于2004年，是一家勤快于于光刻材料、先行者体材料等集成电路关节材料研发、坐蓐和销售的改造企业。公司自主研发的光刻材料及先行者体居品还是批量利用，填补多项国内集成电路关节材料领域空缺。

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　　处理关节本事“卡脖子”

　　据厦门恒坤招股阐明书（求教稿），公司自产居品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等先行者体材料，主要利用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm本事节点及以下逻辑芯片坐蓐制造的光刻、薄膜千里积等工艺步骤。

　　财务数据领路，2021年至2023年，厦门恒坤竣事交易收入分裂为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元，竣事净利润分裂为3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元。其中，公司自产居品销售收入分裂为3833.69万元、12357.89万元和19058.84万元肛交 准备，复合增长率122.97%。

　　凭据SEMI数据，2023年，中国半导体光刻材料商场畛域约10.4亿好意思元（约合77亿元），厦门恒坤自产光刻材料2023年营收1.7亿元，据此，厦门恒坤已占据国内商场2.2%商场份额。凭据沙利文商酌，2023年厦门恒坤SOC与BARC材料销售畛域均已名次国产厂商第别称。

　　厦门恒坤业务发展亮眼，居品丰富，当下中国境内12英寸集成电路关节材料多由境外厂商主导，恒坤新材却脱颖而出。在国内集成电路产业EUV光刻工艺被全面闭塞的布景下，公司冲破的关节中枢本事“卡脖子”，调和国内晶圆制造厂商冲破2XX层以上3D NAND闪存芯片、18nm以下内存芯片、7nm以下逻辑芯片本事的国产化。

　　公司自产光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等多款居品已竣事客户详察产供货，其中自产SOC、BARC材料的销售额占公司自产光刻材料销售额的90%以上。同期，公司陆续开发新址品，ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等先进工艺制程用光刻材料居品已参预客户考证经过，填补多项国内集成电路关节材料领域空缺。

　　现在厦门恒坤自主研发光刻材料110多个品类，超50个技俩已批量利用，超60个技俩在研发和考证。

　　国产化利用上风突显

　　从发展旅途看，厦门恒坤收拢境内集成电路产业替代需求大增的机会，以引进境外居品为冲破口，走出“引进、消化、经受、再改造”之路，公司自主研发的光刻材料及先行者体居品还是批量利用在中芯海外、长江存储、合肥长鑫、英特尔、台积电、华虹、华力等集成电路企业芯片制造先进制程。

　　公司研发团队参与客户芯片制程的利用开发，居品配套国内12英寸晶圆厂，面向末端客户需求，对标海外先进水平，积极参与国产化程度中急需要点冲破的光刻材料和High-K先行者体材料利用开发，对完善国内集成电路产业链发展有着蹙迫策略意旨。

　　在东说念主才方面，公司研发团队具备塌实的先进半导体材料研发基础，掌捏行业前沿动态，领有深湛的本事施行智商，本事改造智商强。

　　在本事研发方面，结束2024年12月25日，公司认为发明专利授权36件，实审中37件；实用新式专利授权53件，实审中14件。依托已认定的省工程商酌中心、省企业本事中心、省新式研发机构等研发改造平台，公司已建成总部研发实验室，定制研发检测分析斥地超90台套（如KrF光刻机、i-line光刻机、ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪、CDSEM扫描电子显微镜、核磁共振、残障扫描仪等）。

　　翌日，厦门恒坤将陆续以国度策略野心为引颈肛交 准备，勤快于于科技改造，协同产业链力量，积极鼓动关节材料的国产化程度，为竣事国度集成电路产业的升级发展孝敬恒坤力量。